会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物!

博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物

时间:2024-12-25 12:18:02 来源:乱语胡言网 作者:知识 阅读:636次

12月8日消息,博通博通发布了全新打造的发布封装3.5D XDSiP封装平台,专门面向超高性能的芯片AI、HPC处理器,平方庞最高支持6000平方毫米的毫米芯片面积。

这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架构的巨物下一代旗舰芯片GB202,后者面积为744平方毫米。博通

博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物

博通3.5D XDSiP使用了台积电的发布封装CoWoS-L封装技术,融合2.5D集成、芯片3D封装,平方庞所以叫3.5D。毫米

它可以将3D堆栈芯片、巨物网络与I/O芯粒、博通HBM内存整合在一起,发布封装构成系统级封装(SiP),芯片最大中介层面积4719平方毫米,大约相当于光罩面积的5.5倍,还可以封装最多12颗HBM3或者HBM4高带宽内存芯片。

为了达成最高性能,博通建议分别设计不同的计算芯粒,然后采用F2F面对面的方法,借助混合铜键合(HCB),将不同的芯粒堆叠在一起。

其中的关键在于使用无凸起HCB将上层Die与底层Die堆叠在一起,不再需要TSV硅通孔。

这么做的好处非常多:信号连接数量增加大约7倍,信号走线更短,互连功耗降低最多90%,最大化降低延迟,堆叠更加灵活。

博通计划利用3.5D XDSiP封装为Google、Meta、OpenAI等设计定制化的AI/HPC处理器、ASIC芯片,并提供丰富的IP,包括HBM PHY、PCIe、GbE甚至是全套芯粒方案、硅光子技术。

这样一来,客户可以专心设计其处理器的最核心部分,即处理单元架构,无需考虑外围IP和封装。

博通预计首款产品将在2026年推出。

(责任编辑:百科)

相关内容
  • 明日迎战世巡赛 短道速滑队渴望家门口取胜
  • 德科谈加维:他是完美诠释了巴萨一切的球员 希望他能长留巴萨
  • 前教练:莱奥可以证明自己比维尼修斯和姆巴佩更强,能竞争金球
  • 水银泻地!拜仁禁区连续配合凯恩推射终结,连续4场破门&4轮5球
  • 曼联近5个赛季第3次开局3轮输2场,一年内第三次英超主场输3球
  • 小因扎吉:莱比锡有绝对的实力;希望塔雷米像科雷亚那样爆发
  • [流言板]追梦:多位球员的贡献改变了比赛局势,不幸的是我们没能赢
  • 出线告急!皇马在欧冠联赛中的表现前所未有地糟糕表现
推荐内容
  • [流言板]FIBA乔丹发力!波格丹命中第3记三分,老鹰领先3分打停湖人
  • 战报达兰进球被吹若卡屡造险武汉三镇战平山东泰山
  • 凯塞多本场比赛数据:1助攻8抢断10地面对抗成功,评分8.3
  • 贝林厄姆:当我们赢得欧冠,金球奖就是我们的,皇马球员本该获奖
  • [流言板]乌度卡:少了切特雷霆会有改变,哈滕的进攻篮板是精英级的
  • [流言板]杜兰特离开篮网后与西蒙斯首次交手,西蒙斯大获全胜